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沪硅产业(688126)融资融券信息(06-01)

K图 688126_0沪硅产业(688126)2020-06-01融资融券信息显示,沪硅产业融资余额447,198,489元,融券余额462,184,829.76元,融资买入额242,216,980元,融资偿还额225,005,822元,融资净买额17,211,158元,融券余量13,771,896股,融券卖出量2,802,006股,融券偿还量3,365,843股,融资融券余额909,383,318.76元。沪硅产业融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-06-01688126沪硅产业909,383,318.76融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)447,198,489242,216,980225,005,82217,211,158融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)462,184,829.7613,771,8962,802,0063,365,843沪市全部融资融券数据一览 沪硅产业融资融券数据

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